11月21日-22日，2025年中国大学生机械工程创新创意大赛第五届“遨博杯”智能精密装配赛全国总决赛在我校体育馆圆满落幕。本次大赛由中国机械工程学会主办，中国机械工程学会生产分会、杭州电子科技大学、北京理工大学、遨博（北京）智能科技股份有限公司承办，中国信息协会具身智能专业委员会、复杂微细结构加工技术国家级创新中心、地面机动装备国家级实验教学示范中心、智能制造技术国家级实验教学示范提供支持。大赛以“培养创意思维，开拓创造能力，推动产业升级，发掘创新人才”为宗旨，致力于搭建一个高水平的智能装配技术交流与展示平台。
本届大赛以装配融巧思，智能创未来为主题，聚焦智能制造领域前沿技术，初赛共吸引了来自清华大学、重庆大学、北京理工大学、杭州电子科技大学等全国160余所高校近800支队伍参赛。最终，有来自全国85所高校的245支队伍齐聚杭电晋级总决赛，参赛人员规模、作品数量均创历届之最。同时，本届比赛还首次设置了国际赛道。其中有24支留学生参赛队参赛，这也标志着咱们的大赛首次开启了国际赛道。
赛事设置机械臂精确控制实操、轴系精密装配实操、装配理论答辩汇报三大环节，创新性地以高精密齿轮传动系统的智能装配为核心考核点，重点考察参赛选手在装配理论基础、装配精度检测、机器人操作、单目视觉、位姿解算和人机协作等五大知识模块的综合应用能力，充分展现机器人与传统装配技术的融合创新。
经过激烈角逐，本届大赛共产生一等奖66项，二等奖83项，三等奖77项。我校学子获得5个一等奖、5个二等、2个三等奖的好成绩。
本次大赛的成功举办，不仅为全国高校学子打造了智能精密装配的实践平台与学术交流高地，更深度契合国家制造业转型升级战略需求。同时，也进一步凸显了杭州电子科技大学在智能制造领域的集聚优势，为吸引更多创新资源和优秀人才来校创新发展奠定了坚实基础。未来，杭州电子科技大学将继续深化产学研合作，打造更具影响力的创新平台，为浙江省乃至全国的智能制造产业发展贡献更多杭电力量。
一审 | 张金龙
二审 | 黄维锋
三审 | 陈 晨